如何掌握好焊接技术

• 2015-05-15
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焊接实质上是将元器件高质量连接起来最容易实现的方法。

两点非常重要：

1.连接；

2.高质量；不然为什么会有虚焊、焊点毛剌等不合格的焊点；

因此，焊接技术是相当需要具备的。

第2步如何焊接元件

1.焊前处理:

焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。

①、清除焊接部位的氧化层

　　可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。（如图2）

印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。

②、元件镀锡（如图2）

　　在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。

2.做好焊前处理之后，就可正式进行焊接。

①、右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。

②、将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60℃角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。

③、抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。

④、用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线。

3、焊接质量

焊接时，要保证每个焊点焊接牢固、接触良好。要保证焊接质量。

（图二中A）所示应是锡点光亮，圆滑而无毛刺，锡量适中。锡和被焊物融合牢固。不应有虚焊和假焊。

虚焊是焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。假焊是指表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手一拔，引线就可以从焊点中拔出。

焊接电路板时，一定要控制好时间。太长，电路板将被烧焦，或造成铜箔脱落。从电路板上拆卸元件时，可将电烙铁头贴在焊点上，待焊点上的锡熔化后，将元件拔出。

经验：焊接后的检查 焊接结束后必须检查有无漏焊、虚焊以及由于焊锡流淌造成的元件短路。虚焊较难发现，可用镊子夹住元件引脚轻轻拉动，如发现摇动应立即补焊。

第3步如何拆元件

其实拆换元件再简单不过了，用吸焊器很容易就能完成，将元件管脚上的焊锡全部吸掉，这里告诉大家一个小诀窍，现在的电路板大多做工精细，焊锡使用很少，很难熔掉，那么我们可以加点焊锡在管脚上再去利用吸焊器就容易多了。

另一个方法就是，直接使用电烙铁熔掉焊锡，但这样就存在不小的危险性，既要小心焊点没完全被熔掉，又怕接触的太久烧坏元件了！常用的方法是在加温的时候就用镊子夹住元件外拉，当温度达到时，元件就会被拉出，但切记不要太用力了，否则管脚断在焊锡中就麻烦了。但是保险起见，两种方法结合起来使用是再好不过了，因为有时由于元件插孔太小，吸焊很难被吸干净，此时撤走吸焊器就会粘住，这是虚焊，可以用电烙铁加热取掉。接下来根据需要换元件上去就和焊接元件的步骤一样了。